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Il segnale può attraversare la soglia del livello logico più volte durante la transizione, causando questo tipo di errore. Gli errori di soglia del livello logico di attraversamento multiplo sono una forma speciale di oscillazione del segnale, ovvero l'oscillazione del segnale si verifica vicino alla soglia del livello logico. Il superamento multiplo della soglia del livello logico causerà un disturbo della funzione logica. Cause dei segnali riflessi: tracce eccessivamente lunghe, linee di trasmissione non terminate, capacità eccessiva o induttanza e disallineamento di impedenza. Di seguito si tratta del circuito HDI EM890, spero di aiutarti a capire meglio il circuito HDI EM890.

XC6SLX16-3CSG324C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

​XCKU115-2FLVA1517E è un chip FPGA prodotto da Xilinx, appartenente all'architettura Kintex UltraScale, con caratteristiche di elevate prestazioni e basso consumo energetico. Questo chip adotta la tecnologia dei circuiti integrati 3D di seconda generazione e dispone di oltre 1,5 milioni di unità logiche di sistema e 624 porte di ingresso/uscita, che possono essere configurate in modo flessibile per varie applicazioni

XCF08PFS48C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XC4VLX25-10FFG668C è un chip SoC FPGA potente e ad alte prestazioni. ‌‌

​XC7S50-2CSGA324I è un FPGA (Field Programmable Gate Array) lanciato da AMD/Xilinx, con le seguenti caratteristiche e specifiche: Forma di imballaggio: viene adottato l'imballaggio CSPBGA-324, che è un imballaggio a montaggio superficiale adatto per circuiti integrati ad alta densità