Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • EP4CE55F23I7N

    EP4CE55F23I7N

    Le apparecchiature EP4CE55F23I7N forniscono qualità commerciali, industriali, industriali estese e automobilistiche. Il dispositivo Cyclone IV E fornisce livelli di velocità di -6 (il più veloce), -7, -8, -8L e -9L per apparecchiature commerciali, -8L per apparecchiature industriali e -7 per apparecchiature industriali e automobilistiche estese. L'apparecchiatura Cyclone IV GX fornisce livelli di velocità -6 (più veloce), -7 e -8 per le apparecchiature commerciali e livelli di velocità -7 per le apparecchiature industriali.
  • XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    Il chip XC3S400A-4FTG256C adotta la serie FPGA Virtex-3 di Xilinx, nota per le sue unità logiche e risorse di memoria ad alte prestazioni, e può raggiungere l'elaborazione del segnale digitale e l'elaborazione dei dati ad alta velocità. Questo chip supporta varie applicazioni come elaborazione del segnale digitale, comunicazione e controllo digitale, con ricche interfacce digitali e interfacce I/O, che semplificano la connessione con altri dispositivi digitali e analogici
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I è un chip FPGA ad alte prestazioni lanciato da Xilinx, appartenente alla serie Artix. Questo chip adotta una tecnologia di processo avanzata da 28 nanometri e ha fino a 200.000 unità logiche, in grado di soddisfare vari requisiti complessi di progettazione di circuiti digitali. Il chip XC7A200T-2SBG484I presenta le seguenti caratteristiche e vantaggi:
  • Scheda Backdrill Pressfit bifacciale

    Scheda Backdrill Pressfit bifacciale

    Il backplane è sempre stato un prodotto specializzato nel settore manifatturiero PCB. Il backplane è più spesso e più pesante rispetto alle tradizionali schede PCB e, di conseguenza, anche la sua capacità di riscaldamento è maggiore. Quanto segue riguarda la scheda Backfit Backdrill a doppia faccia, spero di aiutarti a capire meglio la scheda Backfit Backfit a doppia faccia Pressfit.

Invia richiesta