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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • Meg7 PCB ad alta velocità

    Meg7 PCB ad alta velocità

    Definizione di Meg7 PCB ad alta velocità: si ritiene generalmente che se la frequenza del circuito logico digitale raggiunge i 45,50MHz e il circuito che lavora a questa frequenza rappresenta una certa proporzione dell'intero sistema (come 1amp 3), diventerà un circuito ad alta velocità.
  • 5CGTFD9E5F35C7N

    5CGTFD9E5F35C7N

    ​5CGTFD9E5F35C7N è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) appartenente alla serie Cyclone V GT del marchio Altera. Questo chip è confezionato in 1152-BGA ed è adatto per varie applicazioni complesse di elaborazione e comunicazione dei segnali digitali. Le caratteristiche principali del chip 5CGTFD9E5F35C7N includono capacità di elaborazione ad alte prestazioni, design a basso consumo, ricche interfacce I/O e programmabilità. Nello specifico:
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    ​XCVU11P-L2FLGB2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) lanciato da Xilinx, appartenente alla serie Virtex UltraScale, che utilizza la tecnologia di processo a 20 nm. Grazie alle sue elevate prestazioni e all'elevata integrazione, questo chip offre potenti capacità di elaborazione per varie applicazioni.
  • Circuito a film sottile

    Circuito a film sottile

    Il circuito stampato a film sottile ha buone proprietà termiche ed elettriche ed è un materiale eccellente per l'imballaggio dei LED di potenza. Il circuito stampato a film sottile è particolarmente adatto per strutture di imballaggio come multi-chip (MCM) e substrato direct bonded chip (COB); può essere utilizzato anche come altro circuito stampato ad alta potenza per la dissipazione del calore del modulo semiconduttore di potenza.
  • XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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