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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Scheda flessibile rigida 3F2R a 5 strati

    Scheda flessibile rigida 3F2R a 5 strati

    L'uso di schede rigide e morbide è ampiamente utilizzato nelle fotocamere dei telefoni cellulari, nei computer portatili, nella stampa laser, nei settori medico, militare, aeronautico e di altri prodotti. Scheda flessibile rigida Layer 3F2R.
  • XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF è un modulo di alimentazione DC-DC step-down ad alte prestazioni sviluppato da Analog Devices, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo presenta un ampio intervallo di tensione in ingresso da 6 V a 36 V e una corrente di uscita massima di 5 A. L'LTM8055EY#PBF è un sistema di alimentazione CC-CC completo che comprende un induttore di alimentazione, un interruttore di alimentazione e un circuito di controllo, il tutto alloggiato in un contenitore compatto a montaggio superficiale. Il dispositivo funziona con una frequenza di commutazione fino a 2,25 MHz, fornendo alta efficienza e prestazioni a basso rumore. L'LTM8055EY#PBF è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    ​XC7A200T-1FFG1156C è un chip FPGA prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Artix-7. Questo chip è prodotto utilizzando la tecnologia avanzata a 28 nm e offre elevate prestazioni di elaborazione. Le caratteristiche specifiche includono
  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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