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EPM3256ATC144-10N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XC6VHX565T-2FFG1923E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

BCM68461A1KRFBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XC3S1000-4FGG456I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

BCM84729AIFSBLG è un componente elettronico avanzato prodotto da Broadcom Corporation, fornitore leader di soluzioni a semiconduttori per comunicazioni cablate e wireless. Questo componente è progettato per soddisfare i requisiti esigenti di varie applicazioni, inclusi ma non limitati a sistemi di rete, telecomunicazioni e elaborazione dati.

Il circuito stampato ad alta frequenza include un pannello centrale provvisto di una scanalatura cava e una piastra rivestita in rame aderita alle superfici superiore e inferiore della scheda del nucleo mediante colla a flusso, e sono previsti bordi delle aperture superiore e inferiore della scanalatura cava con le nervature. Quanto segue riguarda il circuito dell'antenna, spero di aiutarti a capire meglio il circuito dell'antenna.