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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

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    XCKU15P-L2FFVE1517E è un chip Virtex Ultrascale+ FPGA di Xilinx, un fornitore leader di soluzioni logiche programmabili. Questo chip fa parte delle serie Virtex Ultrascale+ Virtex Ultrascale+ ad alta prestazione di Xilinx e presenta 15 milioni di cellule logiche e 3.840 fette DSP.
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  • Introduzione del chip

    Chip, noto anche come microcircuito, microchip, circuito integrato (IC). Si riferisce al chip di silicio contenente circuiti integrati, che è molto piccolo e spesso fa parte di computer o altre apparecchiature elettroniche.

  • Qualità del trattamento da stress termico di PCB in rame pesante

    Quando si progetta un circuito, fattori come lo stress termico sono molto importanti e gli ingegneri dovrebbero eliminare il più possibile lo stress termico. Nel tempo, i processi di produzione dei PCB hanno continuato ad evolversi e sono state inventate varie tecnologie PCB, come i PCB in alluminio, che in grado di gestire lo stress termico. È nell'interesse dei progettisti di PCB in rame pesante ridurre al minimo il budget di alimentazione mantenendo il circuito. Prestazioni e design ecologico con prestazioni di dissipazione del calore.

  • Produzione di PCB, è necessario prestare attenzione a queste questioni

    Taglio, filetto, bordatura, cottura, pretrattamento dello strato interno, rivestimento, esposizione, DES (sviluppo, incisione, rimozione della pellicola), punzonatura, ispezione AOI, riparazione VRS, doratura, laminazione, pressatura, perforazione del bersaglio, bordo Gong, foratura, ramatura , pressatura pellicola, stampa, scrittura, trattamento superficiale, ispezione finale, imballaggio e altri processi sono innumerevoli

  • Come funziona un circuito integrato (IC)?

    ​Un circuito integrato (IC) funziona integrando vari componenti elettronici su un materiale semiconduttore, tipicamente silicio.

  • Circuito stampato flessibile FPC tramite modalità foro

    Allo stato attuale, la maggior parte dei fori praticati nella scheda stampata flessibile fronte-retro sono ancora praticati dalla perforatrice NC. La foratrice a CN è sostanzialmente la stessa utilizzata nel cartone rigido stampato, ma le condizioni di foratura sono diverse. Poiché la scheda stampata flessibile è molto sottile, è possibile sovrapporre più pezzi per la perforazione. Se le condizioni di perforazione sono buone, è possibile sovrapporre 10 ~ 15 pezzi per la perforazione.

  • Conosci davvero gli FPC

    In base al materiale di base, il PCB può essere suddiviso in circuito stampato flessibile, circuito stampato rigido e piastra combinata rigida flessibile, che vengono utilizzati in diverse apparecchiature in base a scopi diversi.

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