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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • VIA in PAD PCB

    VIA in PAD PCB

    Il via-in-PAD è una parte importante del PCB multistrato. Non solo sopporta le prestazioni delle principali funzioni del PCB, ma utilizza anche il via-in-PAD per risparmiare spazio. Quanto segue riguarda VIA in PAD PCB, spero di aiutarti a capire meglio VIA in PAD PCB.
  • XCKU095-2FFVA1156I

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    XCKU095-2FFVA1156I è la scelta ideale per l'elaborazione dei pacchetti e le funzioni intensive DSP, adatto a varie applicazioni che vanno dalla tecnologia MIMO wireless alle reti Nx100G e ai data center.
  • XCKU040-2FFVA1156I

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    ​XCKU040-2FFVA1156I è la scelta ideale per l'elaborazione intensiva DSP richiesta per l'imaging medico di prossima generazione, video 8k4k e infrastrutture wireless eterogenee.
  • PCB super spesso

    PCB super spesso

    Per PCB super spesso si intende il PCB il cui spessore è superiore a 6 mm. Questo tipo di PCB viene generalmente utilizzato in apparecchiature di grandi dimensioni, macchinari, comunicazioni e altre apparecchiature
  • XC6SLX150-3FGG900I

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    XC6SLX150-3FGG900I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I Packaging Chip per circuiti integrati BGA, componenti elettronici IC, richiesta e inserimento ordini

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