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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    ​10AX115H3F34I2SG adotta un processo da 20 nanometri, che può fornire prestazioni elevate, supportando velocità di trasmissione dati chip-to-chip fino a 17,4 Gbps, velocità di trasmissione dati backplane fino a 12,5 Gbps e fino a 1,15 milioni di unità logiche equivalenti.
  • XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 6 strati di qualsiasi HDI interconnesso

    6 strati di qualsiasi HDI interconnesso

    Qualsiasi strato interno tramite foro, l'interconnessione arbitraria tra gli strati può soddisfare i requisiti di connessione del cablaggio delle schede HDI ad alta densità. Attraverso l'impostazione di fogli di silicone termicamente conduttivi, il circuito ha una buona dissipazione del calore e resistenza agli urti. Di seguito sono riportati circa 6 strati di qualsiasi HDI interconnessa, spero di aiutarti a capire meglio 6 strati di qualsiasi HDI interconnessa.
  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF è un regolatore modulo μ di tipo buck CC/CC con uscita a doppio canale e ad alta efficienza adatto a vari scenari applicativi.
  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

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