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AD102-895-A1 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

BCM68380IFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

EP4S40GH40I2G è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XC5VSX50T-3FFG665C è un avanzato gate array programmabile sul campo (FPGA) sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 49.920 celle logiche, 2,7 Mb di RAM distribuita e 400 sezioni DSP (Digital Signal Processing), che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni ad alte prestazioni. Funziona con un alimentatore da 1,0 V a 1,2 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCI Express. Il grado di velocità -3 di questo FPGA gli consente di funzionare fino a 500 MHz. Il dispositivo è disponibile in un package flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) con 665 pin, che fornisce connettività ad elevato numero di pin per una varietà di applicazioni. XC5VSX50T-3FFG665C è comunemente utilizzato nelle applicazioni di automazione industriale, aerospaziale e della difesa, delle telecomunicazioni e di elaborazione ad alte prestazioni. Il dispositivo è noto per l'elevata capacità di elaborazione, il basso consumo energetico e le prestazioni ad alta velocità, che lo rendono una scelta eccellente per applicazioni mission-critical e ad alta affidabilità.

HI-3583APQI-15 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

ELIC Rigid-Flex PCB è la tecnologia del foro di interconnessione in qualsiasi livello. Questa tecnologia è il processo di brevetto di Matsushita Electric Component in Giappone. È realizzato con carta a fibre corte del prodotto termount "poli aramide" di DuPont, che è impregnata con resina epossidica ad alta funzione e pellicola. Quindi è fatto di formatura di fori laser e pasta di rame, e lamiere e filo di rame vengono pressati su entrambi i lati per formare una piastra a doppia faccia conduttiva e interconnessa. Poiché in questa tecnologia non è presente uno strato di rame elettrolitico, il conduttore è costituito solo da un foglio di rame e lo spessore del conduttore è lo stesso, il che favorisce la formazione di fili più sottili.