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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • AD9751ASTZ

    AD9751ASTZ

    AD9751ASTZ è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • Drone PCB di grandi dimensioni

    Drone PCB di grandi dimensioni

    Il veicolo aereo senza pilota viene chiamato "UAV" in breve, o "UAV" in breve. Si tratta di un velivolo senza pilota gestito da apparecchiature radiocomandate e da un dispositivo di controllo dei programmi autonomo, oppure è gestito completamente o in modo intermittente da un computer di bordo. Drone PCB di grandi dimensioni.
  • XC6SLX16-L1ftg256C

    XC6SLX16-L1ftg256C

    XC6SLX16-L1ftG256C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • Scheda Backdrill Pressfit bifacciale

    Scheda Backdrill Pressfit bifacciale

    Il backplane è sempre stato un prodotto specializzato nel settore manifatturiero PCB. Il backplane è più spesso e più pesante rispetto alle tradizionali schede PCB e, di conseguenza, anche la sua capacità di riscaldamento è maggiore. Quanto segue riguarda la scheda Backfit Backdrill a doppia faccia, spero di aiutarti a capire meglio la scheda Backfit Backfit a doppia faccia Pressfit.
  • XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • Hi-3583apqif-15

    Hi-3583apqif-15

    Hi-3583apqif-15 ogni ricevitore presenta il riconoscimento dell'etichetta, 32 x 32 FIFO (primo-in, primo out) e ricevitori di linea analogica. Possono essere programmati fino a 16 etichette per ciascun ricevitore. Il trasmettitore indipendente include un FIFO 32 x 32 e un driver incorporato

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