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HE-8448PCTF-10 è un ricevitore di linee ARINC 429 Octal Progettato per l'uso nelle esigenti applicazioni di elettronica aeronautica. Presenta otto canali di ricevitore indipendenti che convertono i segnali del bus di dati ARINC 429 in entrata in una coppia di output complementari di logica TTL (TRANSISTOR-Transistor-Transistor-Transistor Logic).

XCKU095-1FFVB1760C ha la larghezza di banda di elaborazione del segnale più alta tra i ricetrasmettitori di prossima generazione di fascia media e può essere utilizzato per l'elaborazione dei pacchetti in reti da 100G e applicazioni di data center.

XILINX XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA-Pacchetto di array di gate programmabile di campo / scatola FCBGA-1930 Serie XC7VX1140T Tensione di alimentazione operativa da 1.2 V a 3.3 V. Temperatura di funzionamento minima - 40 C Temperatura di funzionamento massima + 100 C

5SGXMA3H3F35C4G è un FPGA (Array di gate programmabile sul campo) prodotto da Intel (precedentemente altera). Questo FPGA ha le seguenti caratteristiche e specifiche:

XC7VX690T-2FFG1927C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 strati 3Step HDI viene pressato prima 3-6 strati, poi vengono aggiunti 2 e 7 strati e infine vengono aggiunti da 1 a 8 strati, per un totale di tre volte. quello che segue è di circa 8 strati 3Step HDI, spero di aiutarti a capire meglio 8 strati 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Dettagli rapidi di 8 strati 3Step HDI Luogo di origine: Guangdong, Cina Numero modello HDI: PCB rigido Materiale base: ITEQ Spessore rame: 1 oz Spessore scheda: 1,0 mm Min. Dimensione del foro: 0,1 mm min. Larghezza linea: 3mil min. Interlinea: 3mil Finitura superficie: ENIGN Numero di strati: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Maschera di saldatura: blu Legenda: bianco Quotazione del prodotto: entro 2 ore Servizio: 24 ore di servizio tecnico Consegna del campione: entro 14 giorni