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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • PCB rigido AP8545R

    PCB rigido AP8545R

    AP8545R Rigid-Flex PCB si riferisce alla combinazione di scheda morbida e scheda rigida. È un circuito stampato formata combinando il sottile strato inferiore flessibile con lo strato inferiore rigido e quindi laminando in un unico componente. Ha le caratteristiche di piegatura e piegatura. A causa dell'uso misto di vari materiali e di molteplici fasi di produzione, il tempo di elaborazione del PCB rigido flessibile è più lungo e il costo di produzione è maggiore.
  • EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Il dispositivo fornisce le massime prestazioni e funzionalità integrate sul nodo FinFET da 14 nm/16 nm. Il circuito integrato 3D di terza generazione di AMD utilizza la tecnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect) per superare i limiti della legge di Moore e ottenere la massima elaborazione del segnale e larghezza di banda I/O seriale per soddisfare i requisiti di progettazione più severi
  • LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF è un modulo di alimentazione DC-DC step-down ad alte prestazioni sviluppato da Analog Devices, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo presenta un ampio intervallo di tensione in ingresso da 6 V a 36 V e una corrente di uscita massima di 5 A. L'LTM8055EY#PBF è un sistema di alimentazione CC-CC completo che comprende un induttore di alimentazione, un interruttore di alimentazione e un circuito di controllo, il tutto alloggiato in un contenitore compatto a montaggio superficiale. Il dispositivo funziona con una frequenza di commutazione fino a 2,25 MHz, fornendo alta efficienza e prestazioni a basso rumore. L'LTM8055EY#PBF è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I è un chip # FPGA # altamente flessibile e programmabile. Le sue 268 porte di ingresso/uscita forniscono una potente connettività del circuito, consentendo al chip di ottenere una trasmissione efficiente del segnale e un'elaborazione dei dati in varie applicazioni.
  • HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF

    ​HI-8422PQTF è un circuito di interfaccia da discreto a digitale a 16 canali prodotto da Holt Integrated Circuits

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