Prodotti
Casa > Prodotti > PCB in rame pesante da 5 OZ

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • EP2GX95EF29C5N

    EP2GX95EF29C5N

    EP2AGX95EF29C5N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • MT41K512M8DA-107IT: p

    MT41K512M8DA-107IT: p

    MT41K512M8DA-107IT: P è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • TPS54361QDPRTQ1

    TPS54361QDPRTQ1

    TPS54361QDPRTQ1 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • AD9216BCPZ-105

    AD9216BCPZ-105

    AD9216BCPZ-105 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Classificazione principale dei chip

    Secondo la classificazione funzionale, può essere suddiviso in quattro tipi, principalmente chip di memoria, microprocessori, chip standard e sistemi complessi su chip (SoC). Secondo i tipi di circuiti integrati, possono essere suddivisi in tre categorie: chip digitali, chip analogici e chip ibridi.

  • Analisi della domanda e dell'offerta di mercato della scheda HDI

    La continua crescita della produzione di telefoni cellulari sta guidando la domanda di schede HDI. La Cina svolge un ruolo importante nell'industria manifatturiera mondiale dei telefoni cellulari. Da quando Motorola ha adottato completamente le schede HDI per la produzione di telefoni cellulari nel 2002, oltre il 90% delle schede madri per telefoni cellulari ha adottato schede HDI. Un rapporto di ricerca pubblicato dalla società di ricerche di mercato In-Stat nel 2006 prevedeva che nei prossimi cinque anni la produzione globale di telefoni cellulari continuerà a crescere a un tasso di circa il 15%. Entro il 2011, le vendite globali di telefoni cellulari raggiungeranno i 2 miliardi di unità.

  • Classificazione dei componenti elettronici

    Componenti: possono essere definiti componenti i prodotti che non modificano la composizione molecolare delle materie prime durante la lavorazione.

  • Quali sono le sfide e le opportunità affrontate dall'identificazione delle impronte digitali FPC nello sviluppo del 5G negli Stati Uniti

    Il Government Accountability Office (GAO) degli Stati Uniti ha pubblicato un rapporto di valutazione e analisi della tecnologia intitolato "5G Wireless Technology" (di seguito "Rapporto"), che delinea la situazione di base del 5G, sintetizza le opportunità che il 5G può offrire e infine analizza gli Stati Uniti . Sfide nella distribuzione del 5G.

  • Fasi di progettazione del circuito stampato multistrato

  • Prospettiva di sviluppo futuro dei semiconduttori

    Si prevede che il mercato globale dei semiconduttori continuerà a crescere con il progresso scientifico e tecnologico globale e l’applicazione industriale della tecnologia 5G, dell’intelligenza artificiale, dei nuovi veicoli energetici e di altre tecnologie

Invia richiesta