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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Il dispositivo fornisce le massime prestazioni e funzionalità integrate sul nodo FinFET da 14 nm/16 nm. Il circuito integrato 3D di terza generazione di AMD utilizza la tecnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect) per superare i limiti della legge di Moore e ottenere la massima elaborazione del segnale e larghezza di banda I/O seriale per soddisfare i requisiti di progettazione più severi
  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XCKU11P-2FFVD900I

    XCKU11P-2FFVD900I

    ​XCKU11P-2FFVD900I è un componente elettronico che appartiene alla categoria dei circuiti integrati core board FPGA (Field Programmable Gate Array). Ha un modello con specifiche specifiche, prodotto da Alinx, con una data di acquisto di gennaio 2022 e una quantità di 100 unità.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    Il dispositivo XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ è un FPGA ad alte prestazioni basato su nodi FinFET da 14 nm/16 nm, che supporta la tecnologia IC 3D e varie applicazioni ad alta intensità di calcolo.
  • BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    L'FPGA XC7K160T-2FBG676I offre le migliori prestazioni in termini di costi e un basso consumo energetico per applicazioni in rapida crescita e comunicazioni wireless. L'FPGA Kindex-7 vanta prestazioni e connettività eccellenti, a un prezzo allo stesso livello di quello precedentemente limitato alle applicazioni con la capacità più elevata.

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