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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • IMX335LQN-C

    IMX335LQN-C

    IMX335LQN-C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E è un gate array programmabile sul campo (FPGA) di fascia alta sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 1,3 milioni di celle logiche, 50 Mb di blocco RAM e 624 porzioni di elaborazione del segnale digitale (DSP), che lo rendono ideale per applicazioni ad alte prestazioni come elaborazione ad alte prestazioni, visione artificiale ed elaborazione video. Funziona con un alimentatore da 0,85 V a 0,9 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 1 GHz. Il dispositivo viene fornito in un pacchetto BGA flip-chip (FHGB2104E) con 2104 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni. XCVU13P-2FHGB2104E è comunemente utilizzato in sistemi avanzati come comunicazioni wireless, cloud computing e reti ad alta velocità. Il dispositivo è noto per la sua elevata capacità di elaborazione, basso consumo energetico e prestazioni ad alta velocità, che lo rendono la scelta migliore per applicazioni mission-critical in cui affidabilità e prestazioni sono fondamentali.
  • BCM89610A2BMLGT

    BCM89610A2BMLGT

    BCM89610A2BMLGT è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • EP4CE55F23C8N

    EP4CE55F23C8N

    EP4CE55F23C8N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

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