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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XCKU11P-2FFVD900I

    XCKU11P-2FFVD900I

    ​XCKU11P-2FFVD900I è un componente elettronico che appartiene alla categoria dei circuiti integrati core board FPGA (Field Programmable Gate Array). Ha un modello con specifiche specifiche, prodotto da Alinx, con una data di acquisto di gennaio 2022 e una quantità di 100 unità.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    ​XC6SLX150T-3FGG900I è un modulo di alimentazione DC-DC step-down ad alte prestazioni sviluppato da Analog Devices, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo presenta un ampio intervallo di tensione in ingresso da 6 V a 36 V e una corrente di uscita massima di 5 A.
  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    ​XCVU27P-3FSGA2577E è un componente elettronico, in particolare un FPGA (dispositivo logico programmabile sul campo) di marca Xilinx. Ecco un'introduzione dettagliata ad esso:
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Stato parte: Numero LAB/CLB attivo: 510720 Numero componenti/unità logiche: 8937600 Bit RAM totali: 79586918 Numero I/O: 1976 Numero di porte: - Tensione - XCVU19P-2FSVA3824E Alimentazione: 0,825 V~0,876 V Tipo di installazione: Montaggio superficiale tipo Temperatura di funzionamento: 0 ° C~100 ° C (TJ) Confezione del prodotto: 3824-BBGA, FCBGA
  • TU-943R PCB ad alta velocità

    TU-943R PCB ad alta velocità

    TU-943R PCB ad alta velocità: durante il cablaggio del circuito stampato multistrato, poiché non sono rimaste molte linee nello strato della linea di segnale, l'aggiunta di più strati causerà sprechi, aumenterà il carico di lavoro e aumenterà il costo. Per risolvere questa contraddizione, possiamo considerare il cablaggio sullo strato elettrico (massa). Prima di tutto, dovrebbe essere considerato lo strato di potenza, seguito dalla formazione. Perché è meglio preservare l'integrità della formazione.

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