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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • BCM6766A0KFEBG

    BCM6766A0KFEBG

    BCM6766A0KFEBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • ADG1434yruz

    ADG1434yruz

    ADG1434yruz è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • PCB IPI HDI

    PCB IPI HDI

    HDI è l'abbreviazione di High Density Interconnector. È un tipo di tecnologia per la produzione di circuiti stampati. Si tratta di un circuito con una densità di distribuzione della linea relativamente elevata che utilizza la tecnologia micro-blind seppellita tramite tecnologia. Di seguito si parla di IPAD HDI PCB, spero di aiutarti a capire meglio IPAD HDI PCB.
  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    ​XCZU9CG-2FFVC900I è un chip FPGA ad alte prestazioni lanciato da Xilinx, che integra funzioni ricche e prestazioni potenti, adatte a vari scenari applicativi complessi. Ecco alcune delle principali caratteristiche e funzioni del chip:

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