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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • BCM56867A1IFSBG

    BCM56867A1IFSBG

    BCM56867A1IFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 18 strati di pasta di rame plug foro

    18 strati di pasta di rame plug foro

    Il foro per tappi in pasta di rame realizza un assemblaggio ad alta densità di circuiti stampati e pasta di rame non conduttiva per i fori passanti del cablaggio. È ampiamente utilizzato nei satelliti dell'aviazione, nei server, nelle macchine di cablaggio, nella retroilluminazione a LED, ecc. Di seguito è riportato un foro del plug in pasta di rame a 18 strati, spero di aiutarti a capire meglio il foro del plug in pasta di rame a 18 strati.
  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E è un chip FPGA ad alte prestazioni lanciato da Xilinx. Questo chip è rinomato per le sue prestazioni eccezionali, le capacità di programmazione flessibili e l'ampia gamma di scenari applicativi, che lo rendono la soluzione preferita in molti campi. È particolarmente adatto per campi come la comunicazione
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    ​XCVU11P-2FLGB2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Virtex UltraScale. Questo chip adotta una tecnologia di processo avanzata a 20 nm, fornendo prestazioni e integrazione eccellenti, particolarmente adatte per calcolo ad alte prestazioni, comunicazione di rete, elaborazione video e altri campi di applicazione. Le caratteristiche principali del chip XCVU11P-2FLGB2104E includono:
  • HI-8435PQTF

    HI-8435PQTF

    HI-8435PQTF è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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