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​Il CPLD 5M570ZT144C5N a basso costo e a basso consumo offre maggiore densità e I/O per ingombro. La densità dei dispositivi MAX V varia da 40 a 2210 elementi logici (da 32 a 1700 unità macro equivalenti) e fino a 271 I/O, fornendo soluzioni programmabili per espansione I/O, bridging di bus e protocolli, monitoraggio e controllo dell'alimentazione, configurazione FPGA e interfacce IC analogiche.

XC6VLX550T-2FFG1759C è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, che appartiene alla sottoserie LXT della serie Virtex-6. Ecco un'introduzione dettagliata al chip:

10CL120YF484I7G è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni. 10CL120YF484I7G è comunemente utilizzato in applicazioni quali automazione industriale, giochi e sistemi embedded a basso consumo. Il dispositivo è noto per il basso consumo energetico, il basso costo e l'elevata capacità di elaborazione, che lo rendono una scelta eccellente per applicazioni in cui il costo e il consumo energetico sono fattori critici.

Il dispositivo XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ è un FPGA ad alte prestazioni basato su nodi FinFET da 14 nm/16 nm, che supporta la tecnologia IC 3D e varie applicazioni ad alta intensità di calcolo.

​L'FPGA Xilinx XC7A50T-2FTG256C Artix ® -7 può raggiungere un maggiore rapporto costo-efficacia in molteplici aspetti, tra cui logica, elaborazione del segnale, memoria incorporata, I/O LVDS, interfacce di memoria e ricetrasmettitori. Artix-7 FPGA è particolarmente adatto per applicazioni sensibili ai costi che richiedono funzionalità di fascia alta.

Il PCB ha un processo chiamato resistenza al seppellimento, che consiste nel mettere resistori e condensatori di chip nello strato interno della scheda PCB. Questi resistori e condensatori di chip sono generalmente molto piccoli, come 0201 o anche più piccoli 01005. La scheda PCB prodotta in questo modo è la stessa di una normale scheda PCB, ma vi sono posizionati molti resistori e condensatori. Per il livello superiore, il livello inferiore consente di risparmiare molto spazio per il posizionamento dei componenti. Quanto segue riguarda circa 24 Layer Server Buried Capacitance Board, spero di aiutarti a capire meglio 24 Layer Server Buried Capacitance Board.