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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

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  • GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I è un membro della famiglia Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) di Xilinx, che combina logica programmabile e sistemi di elaborazione su un singolo chip. Questo chip è dotato di un sottosistema di elaborazione ad alte prestazioni che include processori quad-core ARMv8 Cortex-A53 e processori dual-core Cortex-R5 in tempo reale, insieme a 2,2 milioni di celle logiche e 1.248 slice DSP per l'accelerazione FPGA.
  • EM888 PCB spesso 7MM

    EM888 PCB spesso 7MM

    Poiché le applicazioni utente richiedono sempre più livelli di schede, l'allineamento tra i livelli diventa molto importante. L'allineamento tra i livelli richiede la convergenza della tolleranza. Man mano che le dimensioni della scheda cambiano, questo requisito di convergenza è più esigente. Tutti i processi di layout sono generati in un ambiente a temperatura e umidità controllate. Quanto segue riguarda il PCB spesso EM888 da 7MM, spero di aiutarti a capire meglio il PCB spesso EM888 da 7MM.
  • XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Questo chip fornisce unità logiche da 230K e integra più interfacce di comunicazione ad alta velocità come PCIe 2.0 x8, connettori seriali ad alta velocità, controller di memoria DDR3, ecc. Il chip adotta una tecnologia di produzione basata sul processo a 40 nanometri, che presenta vantaggi come un'elaborazione efficiente capacità, basso consumo energetico EP4SGX230HF35C4G e basso costo. Questo chip ha una vasta gamma di applicazioni nel calcolo ad alte prestazioni, nella comunicazione di rete, nella transcodifica video e nell'elaborazione delle immagini.

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