Prodotti
Casa > Prodotti > EP2AGX260FF35C4N

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C è un prodotto FPGA (field programmable gate array) prodotto da Xilinx (AMD/Xilinx, si noti che AMD ha acquisito Xilinx in determinati periodi)
  • HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB HDI di grandi dimensioni

    PCB HDI di grandi dimensioni

    Il buco sepolto non è necessariamente HDI. PCB HDI di grandi dimensioni di primo ordine e secondo e terzo ordine come distinguere il primo ordine è relativamente semplice, il processo e il processo sono facili da controllare. Il secondo ordine ha cominciato a guastare, uno è il problema dell'allineamento, un problema di buche e placcatura in rame.
  • PCB ad alta precisione di grandi dimensioni

    PCB ad alta precisione di grandi dimensioni

    I test IC sono generalmente divisi in Test di ispezione visiva fisica, Test funzionale IC, De-Capsulation, Solderbili, Test ty, Test elettrico, Raggi X, Rohs e FA. capisci meglio PCB ad alta precisione di grandi dimensioni.
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) ad alte prestazioni sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 101.261 celle logiche, 2,8 Mb di RAM distribuita e 36 blocchi DSP (Digital Signal Processing), che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni. Funziona con un alimentatore da 1,0 V a 1,2 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCI Express
  • Blog correlato
  • Recensioni

Invia richiesta