Prodotti
Casa > Prodotti > EP2AGX95EF35C6G

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XCZU9CG-L1FFVB1156I

    XCZU9CG-L1FFVB1156I

    ​XCZU9CG-L1FFVB1156I Questo prodotto integra un sistema di elaborazione Arm ® Cortex ® - A53 dual core quad core o dual core a 64 bit ricco di funzionalità e un sistema di elaborazione Arm Cortex-R5F dual core (basato su Xilinx) ® UltraScale? Architettura MPSoC. Inoltre, include anche memoria su chip, interfacce di memoria esterna multiporta e una varietà di interfacce di connessione periferica.
  • BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG è un chip ad alte prestazioni progettato per un uso diffuso in dispositivi di rete, data center, Internet delle cose e altri campi
  • PCB N4000-13

    PCB N4000-13

    N4000-13 PCB è un tipo di PCB ad alte prestazioni prodotto da nelco a Singapore. I suoi principali campi di applicazione sono l'aviazione e l'industria delle comunicazioni. Ha resistenza alle alte temperature, resistenza alle basse temperature, buon assorbimento d'acqua e forte stabilità
  • 56G RO3003 Scheda mista

    56G RO3003 Scheda mista

    Il ritardo per unità di pollice sul PCB è 0,167 ns. Tuttavia, se sul cavo di rete sono presenti più vie, più pin del dispositivo e più vincoli, il ritardo aumenterà. Generalmente, il tempo di salita del segnale dei dispositivi logici ad alta velocità è di circa 0,2 ns. Se sulla scheda sono presenti chip GaAs, la lunghezza massima del cablaggio è 7,62 mm. Quanto segue è relativo a 56G RO3003 Scheda mista, spero di aiutarti a capire meglio 56G RO3003 Scheda mista.
  • HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF è adatto all'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Quali sono le forme dei circuiti integrati

    I circuiti integrati (IC), noti anche come microchip o semplicemente chip, sono componenti fondamentali dell'elettronica moderna.

  • Spiegazione dettagliata del circuito stampato tramite soluzione di intasamento

    Via foro è anche chiamato via foro. Per soddisfare le esigenze del cliente, i fori passanti devono essere inseriti nel processo PCB. Attraverso la pratica, è stato riscontrato che nel processo di inserimento, se il tradizionale processo di inserimento del foglio di alluminio viene modificato e la rete bianca viene utilizzata per completare la maschera di saldatura della superficie della scheda e l'inserimento, la produzione di PCB può essere stabile e la qualità è affidabile.

  • Precauzioni per la lavorazione del film di copertura del circuito stampato FPC

    La pellicola di copertura del circuito stampato FPC deve essere trattata aprendo la finestra, ma non può essere lavorata immediatamente dopo essere stata estratta dalla cella frigorifera. Soprattutto quando la temperatura ambiente è elevata e la differenza di temperatura è elevata, le goccioline d'acqua si condensano sulla superficie.

  • Cos'è un PCB HDI (interconnessione ad alta densità)?

    Il PCB High Density Interconnection (HDI) è un tipo di (tecnologia) per la produzione di circuiti stampati. Si tratta di un circuito con densità di distribuzione del circuito relativamente elevata che utilizza la tecnologia micro blind via e interrata.

  • Chip e semiconduttori non sono la stessa cosa?

    I principianti potrebbero essere confusi dai termini "chip" e "semiconduttore" e non riuscire a distinguere la loro relazione. Oggi, Hongtai Express Electronics si concentrerà sulla risoluzione delle connessioni e delle differenze tra chip e semiconduttori di cui parliamo spesso.

  • Tecnologia di lavorazione della forma del circuito stampato e del foro FPC

    Attualmente, la punzonatura è la più utilizzata nell'elaborazione in batch di circuiti stampati FPC e la perforazione e fresatura NC viene utilizzata principalmente per circuiti stampati FPC in piccoli lotti e campioni di circuiti stampati FPC

Invia richiesta