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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E è un chip FPGA ad alte prestazioni lanciato da Xilinx. Questo chip è rinomato per le sue prestazioni eccezionali, le capacità di programmazione flessibili e l'ampia gamma di scenari applicativi, che lo rendono la soluzione preferita in molti campi. È particolarmente adatto per campi come la comunicazione
  • XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB ENEPIG

    PCB ENEPIG

    ENEPIG PCB è l'abbreviazione di doratura, palladio e nichelatura. Il rivestimento per PCB ENEPIG è l'ultima tecnologia utilizzata nell'industria dei circuiti elettronici e nell'industria dei semiconduttori. Il rivestimento in oro con uno spessore di 10 nm e il rivestimento in palladio con uno spessore di 50 nm possono raggiungere una buona conduttività, resistenza alla corrosione e resistenza all'attrito.
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, che ha le caratteristiche di alte prestazioni ed elevata programmabilità. Questo chip utilizza Virtex ® L'architettura UltraScale+ fornisce prestazioni e rapporto potenza eccellenti,
  • PCB 370HR

    PCB 370HR

    Il PCB 370HR è un tipo di materiale ad alta velocità sviluppato dalla società Isola d'America. Utilizza perfettamente FR4 e idrocarburi, con prestazioni stabili, basso dielettrico, bassa perdita e facile lavorazione

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