Prodotti
Casa > Prodotti > EP4CE10F17C8N

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    ​10M16SCU169I7G è un FPGA (Dispositivo Logico Programmabile) prodotto da Intel/Altera. Dispone di gate 16M ed è adatto a vari campi applicativi come comunicazione, elaborazione dati, elaborazione immagini, ecc. Questo FPGA ha le caratteristiche di alte prestazioni e basso consumo energetico
  • MT47H64M8SH-25E:H

    MT47H64M8SH-25E:H

    MT47H64M8SH-25E:H è un tipo di chip di memoria ad accesso casuale dinamico sincrono (SDRAM) prodotto da Micron Technology. Ha una capacità di 512 megabyte (MB) e una velocità di clock massima di 200 megahertz (MHz). Il chip funziona con una tensione di 2,5
  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    Il chip XC6SLX25-3CSG324I è un chip FPGA ad alte prestazioni basato sul famoso chip americano, utilizzato principalmente nella comunicazione, trasmissione dati, elaborazione immagini, elaborazione audio e altri campi. Essendo un prodotto chip maturo, XC6SLX25T-2CSG324I ha un'elevata flessibilità e programmabilità, in grado di soddisfare i requisiti di progettazione di vari circuiti digitali complessi.
  • Base in nitruro di alluminio in ceramica

    Base in nitruro di alluminio in ceramica

    Il pannello di base in ceramica nitruro di alluminio ha un'eccellente resistenza alla corrosione e ha un'elevata conduttività termica, un'eccellente stabilità chimica e stabilità termica e altre proprietà che i substrati organici non hanno. Scheda base in nitruro di alluminio in ceramica un materiale di imballaggio ideale per una nuova generazione di circuiti integrati su larga scala e moduli elettronici di potenza. Quanto segue riguarda la scheda base in nitruro di alluminio in ceramica Spero di aiutarti a capire meglio la scheda base in nitruro di alluminio in ceramica.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E è un chip FPGA prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Virtex UltraScale. Questo chip ha caratteristiche di alte prestazioni e basso consumo energetico ed è adatto a vari scenari applicativi, come data center, comunicazioni, controllo industriale,
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • T / CPCA 6044-2017 Avviso di rilascio "Specifiche delle prestazioni di sicurezza della scheda stampata"

    Con lo sviluppo della tecnologia dei circuiti stampati e le sue applicazioni, l'industria ha avanzato nuovi requisiti per la sicurezza dei circuiti stampati. Pertanto, è necessario stabilire uno standard di sicurezza che appartiene ai circuiti stampati cinesi.

  • Semiconduttori e chip sono lo stesso concetto?

    Chip è un termine generale per prodotti componenti semiconduttori. In elettronica, è un metodo di miniaturizzazione dei circuiti (compresi principalmente dispositivi semiconduttori e componenti passivi) e spesso fabbricato sulla superficie dei wafer semiconduttori. Noto anche come circuito integrato, microcircuito o micro

  • La più potente tecnologia nera di Intel colpisce: debutto nella cache Flash

    A metà marzo 2017, Intel ha rilasciato ufficialmente il nuovo SSD DC P4800X basato sulla tecnologia flash Optane, destinato alle applicazioni dei data center. Alibaba e Tencent furono schierati per la prima volta.

  • Come distinguere la scheda PCB a strato singolo e la scheda multistrato

    In base al numero di strati, ci sono tre tipi di circuiti stampati a lato singolo, doppio lato e multistrato, che si distinguono in base agli strati del circuito all'interno.

  • Introduzione del PCB a doppia faccia

    Il PCB a doppia faccia è una scheda PCB molto importante nel circuito stampato, solitamente realizzata con una scheda rivestita in rame con tessuto di vetro epossidico.

  • Vantaggi e svantaggi dei pannelli multistrato

    Le schede multistrato sono state inventate nel 1961. Il suo metodo di produzione consiste generalmente nel realizzare prima la grafica dello strato interno, quindi utilizzare il metodo di stampa e incisione per creare un substrato su un lato o due lati e incorporarlo nell'interstrato designato, quindi scaldare, pressare e incollare. Per quanto riguarda la successiva perforazione, è lo stesso del metodo del foro passante placcato della scheda a doppia faccia.

Invia richiesta