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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • PCB ELIC HDI

    PCB ELIC HDI

    Il circuito stampato ELIC HDI PCB è l'uso della tecnologia più recente per aumentare l'uso di circuiti stampati nella stessa area o in un'area più piccola. Ciò ha portato a importanti progressi nei prodotti per telefoni cellulari e computer, producendo nuovi prodotti rivoluzionari. Ciò include computer touch-screen e comunicazioni 4G e applicazioni militari, come avionica e apparecchiature militari intelligenti.
  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    ​XCZU19EG-3FFVB1517E è un sistema integrato su chip (SoC) prodotto da Xilinx. Questo prodotto appartiene alla serie Zynq UltraScale+ e presenta le seguenti caratteristiche e funzioni principali:
  • XC7A200T-1SBG484C

    XC7A200T-1SBG484C

    XC7A200T-1SBG484C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G è un chip FPGA serie MAX 10 prodotto da Intel (precedentemente Altera). Questo chip ha caratteristiche non volatili, memoria flash a doppia configurazione integrata e memoria flash utente e supporta la configurazione istantanea. Integra un convertitore analogico-digitale (ADC) e un processore soft core Nios II a chip singolo, adatto per varie applicazioni come gestione del sistema, espansione I/O e archiviazione
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E è un componente elettronico, nello specifico un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx. Quella che segue è un'introduzione dettagliata su XCVU35P-3FSVH2104E
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    L'array di gate programmabile sul campo XCKU115-3FLVF1924E può raggiungere una larghezza di banda di elaborazione del segnale estremamente elevata nei dispositivi di fascia media e nei ricetrasmettitori di prossima generazione. FPGA è un dispositivo a semiconduttore basato su una matrice di blocchi logici configurabili (CLB) collegata tramite un sistema di interconnessione programmabile

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