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XCVU13P-3FLGA2577E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

L'LTM4620AEV#PBF è un alimentatore CC/CC completo in modalità commutazione con uscita a doppio canale da 13 A o a canale singolo da 26 A con un intervallo VOUT più ampio e un'efficienza superiore rispetto all'LTM4620. Supporta il funzionamento entro un intervallo di tensione di ingresso compreso tra 4,5 V e 16 V, con ciascuna uscita con un intervallo di tensione di uscita da

BCM88375CB0IFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

Oltre al requisito di spessore uniforme dello strato di placcatura per la perforazione, i progettisti di backplane hanno generalmente requisiti diversi per l'uniformità del rame sulla superficie dello strato esterno. Alcuni disegni incidono poche linee di segnale sullo strato esterno. Quanto segue riguarda il Backplane Megtron6 ​​Ladder Gold Finger, spero di aiutarti a capire meglio il Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane.

EPF6016QC208-2N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

5SGXMA3H2F35C2G è un chip FPGA (Field Programmable Gate) prodotto da Intel/Altera. Questo chip ha una forma di imballaggio specifica, vale a dire FBGA-1152 (35x35), il che significa che ha 1152 pin disposti in una matrice 35x35.