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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G è un prodotto FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Altera (ora acquisito da Intel). Questo FPGA adotta il pacchetto FBGA484 e ha le seguenti caratteristiche chiave: Forma di imballaggio: viene utilizzato l'imballaggio FBGA484, che è una tecnologia di montaggio superficiale adatto per circuiti integrati ad alta densità. Intervallo di temperatura di lavoro: la temperatura di lavoro minima è -40 ° C e la temperatura di lavoro massima è di 130 ° C, adatta per applicazioni in varie condizioni ambientali.
  • EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • PCB in alluminio Biggs

    PCB in alluminio Biggs

    Il substrato metallico è un materiale per circuiti stampati in metallo, che è un componente elettronico generale. È composto da uno strato isolante termicamente conduttivo, una piastra metallica e una lamina metallica. Ha una speciale permeabilità magnetica, un'eccellente dissipazione del calore, un'elevata resistenza meccanica e buone prestazioni di elaborazione. Quanto segue riguarda i PCB Biggs in alluminio, spero di aiutarti a capire meglio i PCB in alluminio Biggs.
  • XCZU19EG-2FFVC1760E

    XCZU19EG-2FFVC1760E

    Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. è una società di commercio elettronico specializzata in componenti elettronici di marca importati, commercianti di forza, garanzia di qualità, modelli completi. Se non trovi quello che stai cercando, puoi ottenere informazioni più preziose via e-mail, come la quantità di stock XCZU19EG-2FFVC1760E, le offerte

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