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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • PCB del modulo ottico

    PCB del modulo ottico

    La funzione del PCB del modulo ottico è convertire il segnale elettrico in segnale ottico all'estremità di invio, quindi convertire il segnale ottico in segnale elettrico all'estremità ricevente dopo la trasmissione attraverso la fibra ottica.
  • Materiale Rogers RT5880

    Materiale Rogers RT5880

    In qualità di leader del settore nel campo dei materiali elettronici, il materiale Rogers RT5880 ha fornito materiali avanzati con alte prestazioni e alta affidabilità nei settori dell'elettronica di consumo, dell'elettronica di potenza e delle infrastrutture di comunicazione.
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I basato sull'architettura Xilinx ® UltraScale MPSoC. Questo prodotto integra ricche funzionalità quad core o dual core Arm ® Cortex-A53 a 64 bit e il sistema di elaborazione dual core Arm Cortex-R5F (basato sull'architettura Xilinx) ® UltraScale MPSoC).
  • AD103-301-A1

    AD103-301-A1

    AD103-301-A1 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    ​XCKU040-1FFVA1156E adotta anche la tecnologia avanzata a 16 nanometri, che può raggiungere una maggiore integrazione e un consumo energetico inferiore. Inoltre, il chip ha anche un'elevata programmabilità e flessibilità, in grado di soddisfare le esigenze di diversi scenari applicativi.

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