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10CL120YF484I7G è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni. 10CL120YF484I7G è comunemente utilizzato in applicazioni quali automazione industriale, giochi e sistemi embedded a basso consumo. Il dispositivo è noto per il basso consumo energetico, il basso costo e l'elevata capacità di elaborazione, che lo rendono una scelta eccellente per applicazioni in cui il costo e il consumo energetico sono fattori critici.

XC7VX690T-1FFG1927C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XC7K410T-2FFG900L I è un dispositivo logico programmabile ad alte prestazioni (FPGA) lanciato da Xilinx. Questo FPGA appartiene alla serie Kintex di settima generazione di Xilinx ed è prodotto utilizzando il processo nanometro 28 di TSMC, con capacità di elaborazione avanzate e potenti risorse logiche

La resistenza al calore del circuito stampato Robot 3step HDI è un elemento importante nell'affidabilità di HDI. Lo spessore del circuito stampato Robot 3step HDI diventa sempre più sottile e i requisiti per la sua resistenza al calore stanno diventando sempre più elevati. L'avanzamento del processo senza piombo ha anche aumentato i requisiti per la resistenza al calore delle schede HDI. Poiché la scheda HDI è diversa dalla normale scheda PCB multistrato a foro passante in termini di struttura dello strato, la resistenza al calore della scheda HDI è la stessa della normale scheda PCB multistrato a foro passante diversa.

XC3S200A-4FTG256C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XCKU095-2FFVB1760i ha la larghezza di banda di elaborazione del segnale più alta tra i ricetrasmettitori di prossima generazione di fascia media e può essere utilizzato per l'elaborazione dei pacchetti in reti da 100G e applicazioni di data center.