Prodotti
Casa > Prodotti > MT46H16M32LFB5-5IT:C

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • MTA36ASF4G72PZ-3G2E7

    MTA36ASF4G72PZ-3G2E7

    MTA36ASF4G72PZ-3G2E7 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E è un artix prodotto da AMD ® The Ultrascale+Series FPGA (Field Programmable Gate Array) I chip sono confezionati in formato BGA-676. Questo chip presenta prestazioni elevate, basso consumo energetico e elevata personalizzazione, rendendolo adatto a vari scenari di applicazione ad alte prestazioni. I parametri specifici di XCAU10P-1FFVB676E includono:
  • 5SGSMD5H3F35C2N

    5SGSMD5H3F35C2N

    5SGSMD5H3F35C2N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • EPM3064ATC44-10

    EPM3064ATC44-10

    EPM3064ATC44-10 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione. EPM3064ATC44-10 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui il controllo industriale, le telecomunicazioni e i sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Principi dei chip e meccanica quantistica

    Molti analfabeti credono che la meccanica quantistica sia solo un gioco matematico senza valore pratico. Ahah, troviamo un antenato dei chip per computer, per favore dai un'occhiata alla dimostrazione:

  • I produttori di PCB ti portano a comprendere l'evoluzione del processo di produzione di PCB

    I produttori di PCB ti mostrano l'evoluzione del processo di produzione di PCB. Negli anni '50 e all'inizio degli anni '60 furono introdotti laminati misti con diversi tipi di resine e vari materiali, ma il PCB è ancora monofacciale. Il circuito è su un lato del circuito e il componente è sull'altro lato. Rispetto all'enorme cablaggio e cavo,

  • Quali sono i tipi totali di semiconduttori

    i semiconduttori si riferiscono a materiali con conduttività tra conduttori e isolanti. I materiali comuni includono silicio, germanio, carburo di silicio, nitruro di gallio, ecc. In generale, i semiconduttori si riferiscono a materiali semiconduttori, mentre triodi e diodi sono dispositivi semiconduttori

  • Lavorazione di lamiera morbida FPC e lamiera d'armatura

    Elaborazione della scheda rinforzata con scheda morbida FPC, la scheda rinforzata con scheda morbida FPC è unica per il circuito stampato flessibile e anche la sua forma e i materiali sono diversi

  • Come mantenere il PCB in PCB Factory

    Sebbene la scheda PCB abbia una certa funzione di autoprotezione, nell'uso quotidiano dovrebbe essere evitata l'esposizione in un ambiente corrosivo e i fattori corrosivi dovrebbero essere eliminati il ​​più possibile in modo da prolungarne notevolmente la durata. Durante l'utilizzo, cercare di mantenerlo in un ambiente a temperatura media per evitare ambienti ad alta e bassa temperatura. Quindi, come fa la PCB Factory a mantenere il PCB?

  • Vantaggi e svantaggi del PCB Flex-Rigid

    Il circuito stampato flessibile è laminato con rame e materiali simili e l'obiettivo principale è fornire flessibilità e resistenza alla flessione sufficienti. D'altra parte, i PCB rigidi flessibili sono costruiti utilizzando una combinazione di due tecnologie e hanno aree flessibili e rigide.

Invia richiesta