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Il circuito di grandi dimensioni si riferisce generalmente a un circuito con un lato lungo superiore a 650 MM e un lato largo superiore a 520 MM. Tuttavia, con lo sviluppo della domanda del mercato, molti circuiti stampati multistrato superano i 1000 MM. Quanto segue è relativo a PCB a 18 strati di grandi dimensioni, spero di aiutarti a capire meglio PCB a 18 strati di grandi dimensioni.

XCKU035-1FBVA676C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

EPM570F256C4N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

5CEFA9F23I7N adotta il metodo di confezionamento FBGA-484. Questa confezione ha buone prestazioni di dissipazione del calore e affidabilità e può proteggere efficacemente il circuito interno del chip.

La progettazione elettronica migliora costantemente le prestazioni dell'intera macchina, ma cerca anche di ridurne le dimensioni. Dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, "piccolo" è l'eterna ricerca. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere la progettazione del prodotto terminale più miniaturizzata, soddisfacendo nel contempo standard più elevati di prestazioni ed efficienza elettronica. Benvenuti a comprare PCB HDI a 6 strati da noi.

XC5VFX70T-1FFG136C è un chip FPGA serie Virtex-5 prodotto da Xilinx. Il chip è confezionato in BGA e ha 640 porte di input/output, rendendolo un dispositivo logico programmabile. Le sue caratteristiche principali includono alte prestazioni, ricche unità logiche e risorse I/O, adatte a vari scenari di applicazione complessi.