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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • 10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G

    10CL16YE144I7G Prestazioni elevate: adottando la tecnologia di processo avanzata e il design dell'architettura Intel, ha un'eccellente densità logica e frequenza operativa, in grado di soddisfare i requisiti di applicazioni ad alte prestazioni. Flessibilità: è programmabile e può personalizzare la progettazione logica in base alle esigenze dell'utente, adattandosi in modo flessibile ai diversi scenari applicativi.
  • EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    ​XC6SLX9-2CSG324I, Field Programmable Gate Array (FPGA), 9152 celle, tecnologia 45 nm (CMOS), 1,2 V, prodotto dalla fabbrica Xilinx, pacchetto CSBGA-324
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - Pacchetto/box array di gate programmabile sul campo Serie FCBGA-1930 XC7VX1140T Tensione di alimentazione operativa Da 1,2 V a 3,3 V Temperatura operativa minima - 40 C Temperatura operativa massima + 100 C
  • HI-8570PSI

    HI-8570PSI

    HI-8570PSI è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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