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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF supporta anche la sincronizzazione in frequenza, il funzionamento multi-fase, il funzionamento della modalità Burst e le funzioni di tracciamento della tensione di uscita per l'ordinamento della guida di alimentazione. Adotta un design per lo spazio per lo spazio mentre ha una buona resistenza al calore e il rivestimento a perno è conforme agli standard SNPB (BGA) o ROHS.
  • PCB HDI EM-890K

    PCB HDI EM-890K

    I pannelli HDI sono generalmente prodotti utilizzando un metodo di laminazione. Più lamierini, maggiore è il livello tecnico della tavola. I normali pannelli HDI sono fondamentalmente laminati una volta. L'HDI di alto livello adotta due o più tecnologie a più livelli. Allo stesso tempo, vengono utilizzate tecnologie PCB avanzate come fori sovrapposti, fori galvanizzati e perforazione diretta laser. Di seguito si tratta di PCB HDI EM-890K, spero di aiutarti a capire meglio il PCB HDI EM-890K.
  • XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G è un chip FPGA Serie 10 Max prodotto da Intel (precedentemente altera). Il chip ha 50000 elementi logici e 178 porte I/O, confezionate in FBGA-256, con un intervallo di tensione di lavoro da 1,15 V a 1,25 V e un intervallo di temperatura di lavoro da 0 ° C a 85 ° C.
  • KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G è un chip FPGA (Field Programmable Gate) prodotto da Intel/Altera. Questo chip ha una forma di imballaggio specifica, vale a dire FBGA-1152 (35x35), il che significa che ha 1152 pin disposti in una matrice 35x35.

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