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Oltre al requisito di spessore uniforme dello strato di placcatura per la perforazione, i progettisti di backplane hanno generalmente requisiti diversi per l'uniformità del rame sulla superficie dello strato esterno. Alcuni disegni incidono poche linee di segnale sullo strato esterno. Quanto segue riguarda il Backplane Megtron6 ​​Ladder Gold Finger, spero di aiutarti a capire meglio il Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane.

XC6SLX9-3CPG196I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

LTM4644IY#PBF è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

5M1270ZF256I5N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

5CSEMA5U23I7N è un chip FPGA (field programmable gate array) serie Cyclone V SE prodotto da Intel (in precedenza Altera)

I problemi di integrità del segnale (SI) stanno diventando una preoccupazione crescente per i progettisti di hardware digitale. A causa della maggiore larghezza di banda della velocità di trasmissione dati nelle stazioni base wireless, nei controller di rete wireless, nell'infrastruttura di rete cablata e nei sistemi avionici militari, la progettazione di circuiti stampati è diventata sempre più complessa. Quanto segue riguarda i circuiti ad alta frequenza NELCO, spero di aiutarti a capire meglio il circuito ad alta frequenza NELCO.