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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    ​Il chip XCZU15EG-2FFVB1156I è dotato di memoria incorporata da 26,2 Mbit e 352 terminali di ingresso/uscita. Ricetrasmettitore 24 DSP, in grado di funzionare stabile a 2400 MT/s. Sono inoltre disponibili 4 interfacce in fibra ottica SFP+10G, 4 interfacce in fibra ottica QSFP 40G, 1 interfaccia USB 3.0, 1 interfaccia di rete Gigabit e 1 interfaccia DP. La scheda dispone di una sequenza di accensione con autocontrollo e supporta modalità di avvio multiple
  • 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G

    ​10M04DCF256I7G10M04DCF256I7G è un dispositivo logico programmabile (PLD) a chip singolo, non volatile e a basso costo utilizzato per integrare il miglior set di componenti di sistema. 10M04DCF256I7G è una soluzione ideale per la gestione del sistema, l'espansione I/O, il piano di controllo delle comunicazioni, le applicazioni industriali, automobilistiche e di consumo.
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    ​XC7A75T-3FGG676E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto dalla società XILINX. Ecco un'introduzione dettagliata al chip:
  • XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

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