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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 8 OZ PCB in rame pesante

    8 OZ PCB in rame pesante

    Nell'impermeabilizzazione PCB, uno strato di lamina di rame è legato allo strato esterno di FR-4. Quando lo spessore del rame è = 8oz, viene definito come un PCB di rame pesante 8OZ. Il pcb in rame pesante 8OZ ha eccellenti prestazioni di estensione, alta temperatura, bassa temperatura e resistenza alla corrosione, che consente ai prodotti di apparecchiature elettroniche di avere una durata più lunga e aiuta anche a semplificare le dimensioni delle apparecchiature elettroniche. In particolare, i prodotti elettronici che devono funzionare con tensioni e correnti più elevate richiedono un PCB in rame pesante da 8 OZ.
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Nuova automobile di energia 6OZ PCB in rame pesante

    Nuova automobile di energia 6OZ PCB in rame pesante

    Le spesse lastre di rame sono principalmente substrati ad alta corrente. I substrati ad alta corrente sono generalmente substrati ad alta potenza o alta tensione, che sono principalmente utilizzati in elettronica automobilistica, apparecchiature di comunicazione, aerospaziale, trasformatori planari e moduli di potenza secondari. spero di aiutarti a capire meglio la nuova auto a energia 6OZ PCB in rame pesante.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    ​XCZU15EG-3FFVB1156E è un FPGA (Field Programmable Gate Array) sviluppato da Xilinx basato sull'architettura Zynq UltraScale+MPSoC. Integra core di elaborazione ad alte prestazioni e ricche interfacce I/O, supporta più protocolli di trasmissione e comunicazione dati ad alta velocità ed è ampiamente utilizzato nell'elaborazione ad alte prestazioni,
  • TU-943R PCB ad alta velocità

    TU-943R PCB ad alta velocità

    TU-943R PCB ad alta velocità: durante il cablaggio del circuito stampato multistrato, poiché non sono rimaste molte linee nello strato della linea di segnale, l'aggiunta di più strati causerà sprechi, aumenterà il carico di lavoro e aumenterà il costo. Per risolvere questa contraddizione, possiamo considerare il cablaggio sullo strato elettrico (massa). Prima di tutto, dovrebbe essere considerato lo strato di potenza, seguito dalla formazione. Perché è meglio preservare l'integrità della formazione.

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