Prodotti
Casa > Prodotti > Passo PCB ad alta frequenza

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    ​EP1C20F324I7N è un FPGA (Field Programmable Gate Array) della serie Cyclone prodotto da Altera Corporation
  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    ​EP4CE15F23C8N L'apparecchiatura Cyclone IV E fornisce livelli di velocità -6 (il più veloce), -7, -8, -8L e -9L per apparecchiature commerciali, livello di velocità -8L per apparecchiature industriali e livello di velocità -7 per l'espansione industriale e automobilistica attrezzatura. L'apparecchiatura Cyclone IV GX fornisce livelli di velocità -6 (più veloce), -7 e -8 per apparecchiature commerciali e livelli di velocità -7 per apparecchiature industriali.
  • XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E

    ​XCVU37P-1FSVH2892E è un prodotto FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx Corporation. Questo prodotto ha dimostrato prestazioni eccezionali in molteplici campi grazie alla sua potenza di calcolo ad alte prestazioni e alle funzionalità di programmazione flessibili. Nello specifico, le aree di applicazione e le caratteristiche di XCVU37P-1FSVH2892E includono
  • XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I

    ​XC7Z045-1FFG900I è un prodotto System on a Chip (SoC) della serie Zynq-7000 prodotto da Xilinx. Questo chip ha le seguenti caratteristiche e specifiche:
  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    L'array di gate programmabile sul campo XC7VX690T-2FFG1927I è un dispositivo implementato tramite la tecnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect), in grado di soddisfare i requisiti applicativi del sistema. Virtex-7 può essere utilizzato per applicazioni quali reti da 10G a 100G, radar portatili e sviluppo di prototipi ASIC. Il dispositivo Virtex-7 può inoltre soddisfare vari requisiti di sistema, da applicazioni compatte e sensibili ai costi su larga scala, a larghezza di banda di connessione di fascia alta, capacità logica e capacità di elaborazione del segnale.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Hongtai ti dice perché i paesi più sviluppati, il pagamento mobile meno supporto?

    Hongtai ti dice, perché le persone in questi paesi sviluppati sono così entusiaste del pagamento mobile come metodo di pagamento conveniente? Perché a loro avviso, l '"era senza contanti" con la copertura completa dei pagamenti mobili nasconde il pericolo di molte ondate oscure.

  • Selezione del film del circuito stampato FPC

    Allo stato attuale, il metodo di rivestimento del resist è suddiviso nei seguenti tre metodi in base alla precisione e all'output della grafica del circuito: metodo di stampa mancante dello schermo, metodo a film secco / fotosensibile e metodo fotosensibile del resist liquido.

  • Quando si progetta un circuito stampato a quattro strati, come viene generalmente progettato lo stack-up?

    Quando si progetta un circuito stampato a quattro strati, come viene generalmente progettato lo stack-up?

  • Che cos'è un circuito integrato

    Il circuito integrato è un modo di miniaturizzazione dei circuiti (compresi principalmente apparecchiature a semiconduttore, inclusi anche componenti passivi, ecc.). Utilizzando un determinato processo, i transistor, i resistori, i condensatori, gli induttori e altri componenti e il cablaggio necessari in un circuito sono interconnessi, fabbricati su un piccolo o più piccoli chip semiconduttori o substrati dielettrici,

  • Precauzioni per la lavorazione del film di copertura del circuito stampato FPC

    La pellicola di copertura del circuito stampato FPC deve essere trattata aprendo la finestra, ma non può essere lavorata immediatamente dopo essere stata estratta dalla cella frigorifera. Soprattutto quando la temperatura ambiente è elevata e la differenza di temperatura è elevata, le goccioline d'acqua si condensano sulla superficie.

  • Industria di supporto ai semiconduttori

    L'industria del supporto dei semiconduttori comprende principalmente materiali semiconduttori, apparecchiature per semiconduttori e servizi software per semiconduttori:

Invia richiesta