Prodotti
Casa > Prodotti > PCB placcato oro di grandi dimensioni

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • 5CEFA9U19I7N

    5CEFA9U19I7N

    ​L'FPGA Cyclone VE 5CEFA9U19I7N è stato ottimizzato per avere il costo di sistema e il consumo energetico più bassi, rendendolo adatto a varie applicazioni logiche e DSP generiche.
  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I è un gate array programmabile sul campo (FPGA) ad alte prestazioni sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 600.000 celle logiche, 34,6 Mb di blocco RAM e 1.248 sezioni DSP (Digital Signal Processing), che lo rendono ideale per applicazioni ad alte prestazioni. Funziona con un alimentatore da 0,85 V a 0,9 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il grado di velocità -1 di questo FPGA gli consente di funzionare fino a 500 MHz nell'intervallo di temperature commerciali e fino a 400 MHz nell'intervallo di temperature industriali.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    ​XCVU13P-L2FHGA2104E è un chip FPGA ad alte prestazioni prodotto da Xilinx. Questo chip si basa sull'architettura UltraScale+, con eccellenti capacità di elaborazione logica e interfacce IO a larghezza di banda elevata, adatte a vari scenari di calcolo ed elaborazione dati ad alte prestazioni
  • XCZU19EG-2FFVD1760I

    XCZU19EG-2FFVD1760I

    ​I multiprocessori MPSoC Zynq® UltraScale+ ™ XCZU19EG-2FFVD1760I hanno la scalabilità del processore a 64 bit, combinando il controllo in tempo reale con motori software e hardware, adatti per applicazioni di grafica, video, forma d'onda ed elaborazione di pacchetti. Questo sistema multiprocessore su dispositivo chip si basa su una piattaforma dotata di un processore in tempo reale generico e di logica programmabile
  • XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G

    ​10M04SCU169I7G è un chip FPGA serie MAX 10 prodotto da Intel (precedentemente Altera). Questo chip appartiene all'FPGA (field programmable gate array) e presenta caratteristiche non volatili, fornendo 130 porte I/O e pacchetto UBGA-169. Supporta una tensione di lavoro di 3,3 V, un intervallo di temperatura di lavoro da -40 ° C a +100 ° C e una frequenza di lavoro massima di 450 MHz
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • C919 I cinesi hanno appena fatto una conchiglia? Vediamo cosa dicono gli addetti ai lavori

    Il successo del primo volo del grande aereo passeggeri C919 ha entusiasmato molte persone. Tuttavia, alcune voci diverse sono apparse anche su Internet: dicendo che molte parti di questo aereo sono merci importate, e alcuni hanno persino affermato che il C919 cinese ha appena fatto un guscio.

  • Come installare i componenti su un circuito stampato PCB

    Le nostre comuni schede per computer sono fondamentalmente circuiti stampati a doppia faccia a base di tessuto di vetro in resina epossidica, uno dei quali è un componente plug-in e l'altro lato è una superficie di saldatura del piede del componente. Si può notare che i giunti di saldatura sono molto regolari. Lo chiamiamo pad per la discreta superficie di saldatura dei piedini dei componenti

  • Modalità di installazione dei componenti su circuito stampato PCB

    Le nostre schede e schede per computer comuni sono fondamentalmente circuiti stampati a doppia faccia a base di tessuto di vetro in resina epossidica. Un lato è costituito dai componenti plug-in e l'altro lato è la superficie di saldatura dei piedini dei componenti. Si può notare che i punti di saldatura sono molto regolari.

  • Quali sono i vantaggi dei semiconduttori

    IC si riferisce ai circuiti integrati, realizzati su semiconduttori perché i semiconduttori sono i materiali più adatti per realizzare transistor e i transistor sono oggi i dispositivi principali della maggior parte dei circuiti. Voglio però scrivere di più qui, risalendo all'origine, partendo dall'inizio di "circuito"

  • Quali sono i componenti elettronici e quali sono le funzioni di ciascun componente

    I componenti elettronici comunemente utilizzati sono: resistenza, capacità, induttanza, potenziometro, trasformatore, diodo, triodo, tubo MOS, circuito integrato, ecc.

  • Classificazione dei chip

    Classificazione dei chip Esiste un metodo di classificazione sistematico per così tanti chip? In realtà ci sono molti modi per classificare i chip

Invia richiesta