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XC7Z010-3CLG225E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) basato sul processore ARM Cortex-A9 lanciato da Xilinx. Questo chip integra l'architettura SoC (System on a Chip), che ha le caratteristiche di alte prestazioni ed elevata flessibilità

BCM56160B0IFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

EP4SGX230KF40I4N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

ELIC Rigid-Flex PCB è la tecnologia del foro di interconnessione in qualsiasi livello. Questa tecnologia è il processo di brevetto di Matsushita Electric Component in Giappone. È realizzato con carta a fibre corte del prodotto termount "poli aramide" di DuPont, che è impregnata con resina epossidica ad alta funzione e pellicola. Quindi è fatto di formatura di fori laser e pasta di rame, e lamiere e filo di rame vengono pressati su entrambi i lati per formare una piastra a doppia faccia conduttiva e interconnessa. Poiché in questa tecnologia non è presente uno strato di rame elettrolitico, il conduttore è costituito solo da un foglio di rame e lo spessore del conduttore è lo stesso, il che favorisce la formazione di fili più sottili.

​XCKU3P-2FFVB676E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) ad alte prestazioni lanciato da Xilinx. Questo chip appartiene all'architettura UltraScale e presenta eccellenti prestazioni in termini di rapporto costo-efficacia, prestazioni e consumo energetico, rendendolo particolarmente adatto per applicazioni come l'elaborazione di pacchetti,

​XC7K325T-1FFG676I offre il miglior rapporto costo-efficacia e un basso consumo energetico per applicazioni in rapida crescita e comunicazioni wireless. L'FPGA Kindex-7 vanta prestazioni e connettività eccellenti, a un prezzo allo stesso livello di quello precedentemente limitato alle applicazioni con la capacità più elevata