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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCZU5EG-2SFVC784I

    XCZU5EG-2SFVC784I

    Il multiprocessore MPSoC XCZU5EG-2SFVC784I ha la scalabilità del processore a 64 bit, combinando il controllo in tempo reale con motori software e hardware, adatto per applicazioni di grafica, video, forma d'onda ed elaborazione di pacchetti. Questo dispositivo di sistema multiprocessore su chip si basa su una piattaforma dotata di un processore universale in tempo reale e logica programmabile.
  • Backplane ad alta velocità TU883 spesso 6 mm

    Backplane ad alta velocità TU883 spesso 6 mm

    La lunghezza del ramo nei circuiti TTL ad alta velocità dovrebbe essere inferiore a 1,5 pollici. Questa topologia occupa meno spazio di cablaggio e può essere terminata con una singola corrispondenza di resistenza. Tuttavia, questa struttura di cablaggio rende asincrona la ricezione del segnale alle diverse estremità di ricezione del segnale. Quanto segue è relativo al backplane ad alta velocità TU883 spesso 6mm, spero di aiutarti a capire meglio il backplane ad alta velocità TU883 spesso 6mm.
  • BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    ​EP2AGX95EF35C6G è un tipo di FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Intel (precedentemente Altera). Questo specifico FPGA ha 95.776 elementi logici, funziona a una velocità fino a 600 MHz e presenta 2.048 moltiplicatori, 4 PLL e 21 canali ricetrasmettitore.

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