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XCVU190-2FLGB2104E è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

ADUM3223ARZ è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XCVU35P-3FSVH2104E è un componente elettronico, in particolare un chip FPGA (Field Programmable Gate) prodotto da Xilinx. Quella che segue è un'introduzione dettagliata su XCVU35P-3FSVH2104E

XCKU115-2FLVA1517E è un chip FPGA prodotto da Xilinx, appartenente all'architettura Ultrascale Kintex, con alte prestazioni e basse caratteristiche di consumo di energia. Questo chip adotta la tecnologia del circuito integrato 3D di seconda generazione e ha oltre 1,5 milioni di unità logiche di sistema e 624 porte di input/output, che possono essere configurate in modo flessibile per varie applicazioni

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 strati 3Step HDI viene pressato prima 3-6 strati, poi vengono aggiunti 2 e 7 strati e infine vengono aggiunti da 1 a 8 strati, per un totale di tre volte. quello che segue è di circa 8 strati 3Step HDI, spero di aiutarti a capire meglio 8 strati 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Dettagli rapidi di 8 strati 3Step HDI Luogo di origine: Guangdong, Cina Numero modello HDI: PCB rigido Materiale base: ITEQ Spessore rame: 1 oz Spessore scheda: 1,0 mm Min. Dimensione del foro: 0,1 mm min. Larghezza linea: 3mil min. Interlinea: 3mil Finitura superficie: ENIGN Numero di strati: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Maschera di saldatura: blu Legenda: bianco Quotazione del prodotto: entro 2 ore Servizio: 24 ore di servizio tecnico Consegna del campione: entro 14 giorni

XC6SLX150T-N3FGG676I è un chip FPGA ad alte prestazioni con una vasta gamma di applicazioni, tra cui comunicazione, data center, elaborazione delle immagini e sistemi radar. Questo chip ha prestazioni e flessibilità elevate e può ottenere un'elaborazione del segnale ad alta velocità