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XC7Z015-1CLG485C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

ADG884BRMZ è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

EP3SE110F1152I3N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

La scheda flessibile FPC è un tipo di circuito stampato flessibile realizzato in pellicola di poliimmide o poliestere con elevata affidabilità ed eccellente flessibilità. Ha le caratteristiche di alta densità, leggerezza, spessore sottile e buona proprietà di piegatura.

Il sistema incorporato XC7Z020-3Clg484E su CHIP (SOC) adotta una configurazione del processore cortex-A9 a doppio core, fornendo una logica programmabile in serie 7 (unità logica fino a 6,6 m e il riceupitazione da 12,5 GB/s), fornendo un design altamente differenziato per varie applicazioni incorporate.

La resistenza al calore del circuito stampato Robot 3step HDI è un elemento importante nell'affidabilità di HDI. Lo spessore del circuito stampato Robot 3step HDI diventa sempre più sottile e i requisiti per la sua resistenza al calore stanno diventando sempre più elevati. L'avanzamento del processo senza piombo ha anche aumentato i requisiti per la resistenza al calore delle schede HDI. Poiché la scheda HDI è diversa dalla normale scheda PCB multistrato a foro passante in termini di struttura dello strato, la resistenza al calore della scheda HDI è la stessa della normale scheda PCB multistrato a foro passante diversa.