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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • EPM570F256C5N

    EPM570F256C5N

    ​EPM570F256C5N è un dispositivo logico programmabile complesso (CPLD) prodotto da Intel/Altera. ‌
  • Scheda di test IC a 14 strati

    Scheda di test IC a 14 strati

    A causa dell'effettivo processo di fabbricazione e dei difetti più o meno nel materiale stesso, non importa quanto sia perfetto il prodotto, produrrà individui cattivi, quindi i test sono diventati uno dei progetti indispensabili nella produzione di circuiti integrati. Di seguito sono circa 14 Relativo alla scheda di test IC Layer, spero di aiutarti a capire meglio 14 Test Board IC Layer.
  • Scheda di capacità sepolta per server a 24 livelli

    Scheda di capacità sepolta per server a 24 livelli

    Il PCB ha un processo chiamato resistenza al seppellimento, che consiste nel mettere resistori e condensatori di chip nello strato interno della scheda PCB. Questi resistori e condensatori di chip sono generalmente molto piccoli, come 0201 o anche più piccoli 01005. La scheda PCB prodotta in questo modo è la stessa di una normale scheda PCB, ma vi sono posizionati molti resistori e condensatori. Per il livello superiore, il livello inferiore consente di risparmiare molto spazio per il posizionamento dei componenti. Quanto segue riguarda circa 24 Layer Server Buried Capacitance Board, spero di aiutarti a capire meglio 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    ​10AX115H3F34I2SG adotta un processo da 20 nanometri, che può fornire prestazioni elevate, supportando velocità di trasmissione dati chip-to-chip fino a 17,4 Gbps, velocità di trasmissione dati backplane fino a 12,5 Gbps e fino a 1,15 milioni di unità logiche equivalenti.
  • BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui sistemi di controllo industriale, telecomunicazioni e automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7A100T-2FTG256I

    XC7A100T-2FTG256I

    XC7A100T-2FTG256I è un chip FPGA serie Artix-7 sviluppato da Xilinx. Il chip dispone di 101440 unità logiche e 170 pin I/O configurabili dall'utente, che supportano frequenze di clock fino a 628 MHz, rendendolo adatto per applicazioni che richiedono prestazioni elevate e basso consumo energetico.

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