Prodotti
Casa > Prodotti > XC6SLX45T-2CSG324C

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C è un tipo di FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx. Questo specifico FPGA ha 9.152 celle logiche, funziona a una velocità fino a 250 MHz e presenta 576 Kbit di Block RAM e 72 DSP Slice.
  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Materiale Ro3003

    Materiale Ro3003

    Il materiale Ro3003 è un materiale per circuiti ad alta frequenza riempito con materiale composito PTFE, che viene utilizzato nelle applicazioni commerciali a microonde e RF. La serie di prodotti mira a fornire un'eccellente stabilità elettrica e meccanica a prezzi competitivi. Rogers ro3003 ha un'eccellente stabilità della costante dielettrica nell'intero intervallo di temperatura, inclusa l'eliminazione della variazione della costante dielettrica quando si utilizza il vetro PTFE a temperatura ambiente. Inoltre, il coefficiente di perdita del laminato ro3003 è compreso tra 0,0013 e 10 GHz.
  • EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG è un dispositivo di rete ad alte prestazioni che integra processori di rete e chip di commutazione ad alte prestazioni, fornendo una larghezza di banda di 100 Gbps, supportando più protocolli di rete,
  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Pacchetto/box gate array programmabile sul campo Serie FCBGA-1927 XC7VX690T
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Quali sono le caratteristiche dei materiali semiconduttori?

    La resistività dei semiconduttori cambia significativamente con la temperatura. Ad esempio, il germanio puro, per ogni aumento di 10 gradi di umidità, la sua resistività elettrica diminuisce a 1/2 del suo valore originale.

  • Quali sono i vantaggi dei semiconduttori

    IC si riferisce ai circuiti integrati, realizzati su semiconduttori perché i semiconduttori sono i materiali più adatti per realizzare transistor e i transistor sono oggi i dispositivi principali della maggior parte dei circuiti. Voglio però scrivere di più qui, risalendo all'origine, partendo dall'inizio di "circuito"

  • Metodo di distinzione della scheda PCB a strato singolo e della scheda multistrato

    In base al numero di strati, i circuiti stampati a lato singolo, doppio lato e multistrato sono suddivisi in base allo strato di circuito interno.

  • Caratteristiche del PCB

    Il motivo per cui il PCB può essere utilizzato sempre più ampiamente è perché ha molti vantaggi unici

  • Cosa sono le schede multistrato?

    Il PCB multistrato è un circuito composto da più di due strati di strato elettrico (strato di lamina di rame) sovrapposti l'uno all'altro. Gli strati di rame sono legati insieme da strati di resina.

  • Composizione e funzioni principali del PCB

    Il PCB è composto principalmente da pad, foro passante, foro di montaggio, filo, componente, connettore, riempimento

Invia richiesta