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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • Scheda di capacità sepolta per server a 24 livelli

    Scheda di capacità sepolta per server a 24 livelli

    Il PCB ha un processo chiamato resistenza al seppellimento, che consiste nel mettere resistori e condensatori di chip nello strato interno della scheda PCB. Questi resistori e condensatori di chip sono generalmente molto piccoli, come 0201 o anche più piccoli 01005. La scheda PCB prodotta in questo modo è la stessa di una normale scheda PCB, ma vi sono posizionati molti resistori e condensatori. Per il livello superiore, il livello inferiore consente di risparmiare molto spazio per il posizionamento dei componenti. Quanto segue riguarda circa 24 Layer Server Buried Capacitance Board, spero di aiutarti a capire meglio 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
  • XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C è ottimizzato per applicazioni a basso consumo che richiedono ricetrasmettitori seriali, DSP elevato e throughput logico. Fornire il costo totale dei materiali più basso per applicazioni ad alta produttività e sensibili ai costi.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G è un chip FPGA (field programmable gate array) ad alte prestazioni prodotto da Intel (precedentemente Altera, ora acquisita da Intel), appartenente alla serie Arria II GX
  • XC7A50T-1FGG484C

    XC7A50T-1FGG484C

    XC7A50T-1FGG484C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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