Prodotti
Casa > Prodotti > XC7Z045-2FFG900E

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • 5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • 56G RO3003 Scheda mista

    56G RO3003 Scheda mista

    Il ritardo per unità di pollice sul PCB è 0,167 ns. Tuttavia, se sul cavo di rete sono presenti più vie, più pin del dispositivo e più vincoli, il ritardo aumenterà. Generalmente, il tempo di salita del segnale dei dispositivi logici ad alta velocità è di circa 0,2 ns. Se sulla scheda sono presenti chip GaAs, la lunghezza massima del cablaggio è 7,62 mm. Quanto segue è relativo a 56G RO3003 Scheda mista, spero di aiutarti a capire meglio 56G RO3003 Scheda mista.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G è un dispositivo logico programmabile a basso costo (PLD) a bassa chip, non volatile (PLD) utilizzato per integrare i migliori componenti di sistema. I punti salienti di 10M08DCU324I7G includono: memoria flash a doppia configurazione per archiviazione interna, memoria flash utente, supporto per avvio istantaneo, convertitore analogico-digitale integrato (ADC) e supporto per processori soft core Nios II a chip singolo. 10M08DCU324I7G è una soluzione ideale per la gestione del sistema, l'espansione dell'I/O, i piani di controllo della comunicazione, i prodotti di elettronica industriale, automobilistica e di consumo.
  • TPS71501MDCKREP

    TPS71501MDCKREP

    TPS71501MDCKREP è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Cause e soluzioni del blistering nei circuiti stampati multistrato

    Motivi per la formazione di bolle del circuito stampato multistrato

  • Cos'è il semiconduttore

    Le sostanze e i materiali in natura possono essere suddivisi in tre categorie: conduttori, semiconduttori e isolanti in base alla loro conduttività. La resistività del semiconduttore è compresa tra 1 m Ω· cm ~ 1 g Ω· cm (il limite superiore è preso in base al circuito elettronico di Xie jiakui e 1/10 o 10 volte di esso; poiché il segno dell'angolo non è disponibile, il la descrizione attuale viene utilizzata temporaneamente)

  • Di che materiale è composto principalmente il chip

    Chip è il termine generale dei prodotti a componenti semiconduttori. Chip è anche chiamato circuito integrato e IC. Di che materiale è composto principalmente il chip? Diamo un'occhiata!

  • Le caratteristiche della tavola rigida-flessibile

    La tavola rigida-flessibile è una combinazione di tavola flessibile e tavola rigida. È un circuito formato dalla combinazione di uno strato inferiore flessibile a strati sottili con uno strato inferiore rigido, quindi laminandolo in un unico componente. La scheda flessibile viene utilizzata per sostituire l'assieme di cavi per completare la connessione e la trasmissione altamente affidabili di segnali elettrici.Il prodotto può funzionare in modo stabile e affidabile per lungo tempo in ambienti difficili come alte e basse temperature, alta umidità, vibrazioni, nebbia salina e bassa pressione dell'aria. Al momento, Jonhon Optronic ha fornito soluzioni di schede stampate rigide e flessibili per l'aviazione, l'aerospaziale, le navi, le armi e altri settori.

  • Processo di saldatura del circuito FPC

    Al momento, ci sono due processi di saldatura FPC generali, uno è la saldatura per pressatura dello stagno e l'altro è la saldatura a trascinamento manuale

  • Modalità di installazione dei componenti su circuito stampato PCB

    Le nostre schede e schede per computer comuni sono fondamentalmente circuiti stampati a doppia faccia a base di tessuto di vetro in resina epossidica. Un lato è costituito dai componenti plug-in e l'altro lato è la superficie di saldatura dei piedini dei componenti. Si può notare che i punti di saldatura sono molto regolari.

Invia richiesta