Prodotti
Casa > Prodotti > XCKU3P-2FFVA676I

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G

    ​10M08SAU169C8G è un chip FPGA di Altera (ora Intel), che è un gate array programmabile sul campo. Questo chip è confezionato in UBGA-169 e ha un ciclo di consegna di 12 settimane ed è attualmente ancora in produzione. Il prezzo è di circa 584.599 yuan e fornisce vari documenti di supporto tecnico inclusi i manuali dei dati. Inoltre, 10M08SAU169C8G è fornito da quattro fornitori in tutto il mondo, tra cui AiPCBA, Airui, Lichuang Mall e Verical
  • EP1C4F400C8N

    EP1C4F400C8N

    EP1C4F400C8N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G

    ​5SGXMA3H2F35C3G è un FPGA (Field Programmable Gate Array) di marca Intel/Altera appartenente alla serie Stratix ® V GX. Questo chip è confezionato in FBGA-1152 ed è adatto per applicazioni ad alte prestazioni come data center, comunicazioni e visione artificiale.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Cos'è il chip C

    Il chip IC (circuito integrato) è un circuito integrato formato mettendo un gran numero di componenti microelettronici (transistor, resistori, condensatori, diodi, ecc.) su una base di plastica per formare un chip. Attualmente quasi tutti i chip possono essere chiamati chip IC.

  • Quali sono i vantaggi del circuito FPC flessibile

    Come suggerisce il nome, il circuito stampato flessibile FPC ha la funzione di piegare e utilizzare e può essere trasformato in uno spazio tridimensionale. Pertanto, in teoria, solo un circuito flessibile FPC / scheda flessibile FPC può completare il lavoro di cablaggio complessivo in una macchina.

  • Struttura laminata PCB multistrato

    Prima di progettare PCB multistrato, il progettista deve prima determinare la struttura del circuito stampato in base alla scala del circuito

  • Come installare i componenti su un circuito stampato PCB

    Le nostre comuni schede per computer sono fondamentalmente circuiti stampati a doppia faccia a base di tessuto di vetro in resina epossidica, uno dei quali è un componente plug-in e l'altro lato è una superficie di saldatura del piede del componente. Si può notare che i giunti di saldatura sono molto regolari. Lo chiamiamo pad per la discreta superficie di saldatura dei piedini dei componenti

  • Prove PCB multistrato ad alta precisione, quattro principali difficoltà di produzione non possono essere ignorate

    I PCB multistrato sono utilizzati come "forza principale principale" nei settori delle comunicazioni, delle cure mediche, del controllo industriale, della sicurezza, delle automobili, dell'energia elettrica, dell'aviazione, dell'industria militare e delle periferiche per computer. Le funzioni del prodotto stanno diventando sempre più alte e i PCB stanno diventando sempre più sofisticati, quindi anche rispetto alla difficoltà di produzione stanno diventando più grandi.

  • Come progettare meglio il PCB Rigid-Flex?

    Con il continuo aggiornamento dei prodotti elettronici e l'applicazione graduale dei prodotti 5G, la domanda di PCB Rigid-Flex è aumentata. C'è una grande differenza tra la progettazione di PCB Rigid-Flex e la semplice progettazione di PCB Flex e PCB rigida. Di seguito è riportata una descrizione dettagliata di alcuni requisiti per la progettazione di PCB Rigid-Flex convenzionali.

Invia richiesta