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XC7VX1140T-2FLG1928I è un dispositivo FPGA (Field Programmable Gate Array). Questo FPGA appartiene alla serie Virtex-7 ed è prodotto utilizzando un processo a 28 nm. Dispone di 1140 unità logiche e una grande capacità, che lo rendono adatto a vari scenari di progettazione hardware complessi. Inoltre, il dispositivo dispone anche di 2000 LE (elementi logici), fornendo ai progettisti più risorse per completare compiti difficili

Nell'era del rapido sviluppo di dati interconnessi e reti ottiche, i moduli ottici 100G PCB, i moduli ottici 200G PCB e persino i moduli ottici 400G PCB stanno emergendo costantemente. Tuttavia, l'alta velocità presenta i vantaggi dell'alta velocità e la bassa velocità presenta anche i vantaggi della bassa velocità. Nell'era dei moduli ottici ad alta velocità, il PCB del modulo ottico 10G supporta le operazioni di produttori e utenti con i loro vantaggi unici e il costo relativamente basso. Il modulo ottico 10G, come suggerisce il nome, è un modulo ottico che trasmette 10G di dati al secondo In base alle richieste: i moduli ottici 10G sono confezionati in 300 pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + e altri metodi di confezionamento.

EP2AGX95EF35I5G è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

Il rapporto di apertura del PCB è anche chiamato rapporto tra spessore e diametro, che si riferisce allo spessore della scheda / apertura. Se il rapporto di apertura supera lo standard, la fabbrica non sarà in grado di elaborarlo. Il limite del rapporto di apertura non può essere generalizzato. Ad esempio, tramite fori, fori ciechi laser, fori interrati, fori per tappi per maschere di saldatura, fori per tappi in resina, ecc. Sono diversi. Il rapporto di apertura del foro passante è 12: 1, il che è un buon valore. Il limite del settore è attualmente di 30: 1. Quanto segue è relativo a PCB da 8 mm di spessore TG elevato, spero di aiutarti a capire meglio PCB da 8 mm di spessore TG alto.

XC7A100T-2FTG256I è un chip FPGA serie Artix-7 sviluppato da Xilinx. Il chip dispone di 101440 unità logiche e 170 pin I/O configurabili dall'utente, che supportano frequenze di clock fino a 628 MHz, rendendolo adatto per applicazioni che richiedono prestazioni elevate e basso consumo energetico.

​Isolamento galvanico: HI-8598PSMF è il primo line driver ARINC 429 al mondo a utilizzare la tecnologia di isolamento galvanico, fornendo una tensione di isolamento di 800 V per garantire l'isolamento tra il bus dati ARINC 429 e i circuiti digitali sensibili, particolarmente importante per i sistemi critici per la sicurezza.