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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Questi prodotti integrano ricche funzionalità basate su ARM in un unico dispositivo ® Cortex? - Sistema di elaborazione A9 dual core o single core (PS) e logica programmabile Xilinx da 28 nm (PL). La CPU ARM Cortex-A9 è il cuore di PS, che include anche memoria su chip, interfacce di memoria esterna e ricche interfacce di connessione periferica.
  • PCB rigido flessibile ELIC

    PCB rigido flessibile ELIC

    ELIC Rigid-Flex PCB è la tecnologia del foro di interconnessione in qualsiasi livello. Questa tecnologia è il processo di brevetto di Matsushita Electric Component in Giappone. È realizzato con carta a fibre corte del prodotto termount "poli aramide" di DuPont, che è impregnata con resina epossidica ad alta funzione e pellicola. Quindi è fatto di formatura di fori laser e pasta di rame, e lamiere e filo di rame vengono pressati su entrambi i lati per formare una piastra a doppia faccia conduttiva e interconnessa. Poiché in questa tecnologia non è presente uno strato di rame elettrolitico, il conduttore è costituito solo da un foglio di rame e lo spessore del conduttore è lo stesso, il che favorisce la formazione di fili più sottili.
  • XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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