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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

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    PCB TG alto spessore 8 mm

    Il rapporto di apertura del PCB è anche chiamato rapporto tra spessore e diametro, che si riferisce allo spessore della scheda / apertura. Se il rapporto di apertura supera lo standard, la fabbrica non sarà in grado di elaborarlo. Il limite del rapporto di apertura non può essere generalizzato. Ad esempio, tramite fori, fori ciechi laser, fori interrati, fori per tappi per maschere di saldatura, fori per tappi in resina, ecc. Sono diversi. Il rapporto di apertura del foro passante è 12: 1, il che è un buon valore. Il limite del settore è attualmente di 30: 1. Quanto segue è relativo a PCB da 8 mm di spessore TG elevato, spero di aiutarti a capire meglio PCB da 8 mm di spessore TG alto.
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  • Introduzione del chip

    Chip, noto anche come microcircuito, microchip, circuito integrato (IC). Si riferisce al chip di silicio contenente circuiti integrati, che è molto piccolo e spesso fa parte di computer o altre apparecchiature elettroniche.

  • Foxconn cambia gabbia in Phoenix e vuole riconquistare il mercato con 8K

    Guo Taiming ha descritto l'acquisizione di Sharp e l'introduzione della tecnologia di visualizzazione 8K in sostituzione della fenice. È ancora da verificare se questa fenice possa portare Guo Taiming alla crescita prevista e spingere Foxconn a riconquistare il mercato.

  • Fasi di progettazione del circuito stampato multistrato

  • Produzione PCB, devi prestare attenzione a queste questioni!

    Taglio, raccordo, molatura bordi, cottura, pretrattamento interno, rivestimento, esposizione, DES (sviluppo, incisione, rimozione pellicola), punzonatura, ispezione AOI, riparazione VRS, doratura, laminazione, pressatura, target di foratura, bordo gong, foratura, placcatura in rame , pressatura della pellicola, stampa, testo, trattamento superficiale, ispezione finale, imballaggio e altri processi sono estremamente numerosi. Sembra fantastico, ma il processo è molto lungo e ci sono molti problemi a cui prestare attenzione.

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    Allo stato attuale, la maggior parte dei fori praticati nella scheda stampata flessibile fronte-retro sono ancora praticati dalla perforatrice NC. La foratrice a CN è sostanzialmente la stessa utilizzata nel cartone rigido stampato, ma le condizioni di foratura sono diverse. Poiché la scheda stampata flessibile è molto sottile, è possibile sovrapporre più pezzi per la perforazione. Se le condizioni di perforazione sono buone, è possibile sovrapporre 10 ~ 15 pezzi per la perforazione.

  • Precauzioni per la lavorazione del film di copertura del circuito stampato FPC

    La pellicola di copertura del circuito stampato FPC deve essere trattata aprendo la finestra, ma non può essere lavorata immediatamente dopo essere stata estratta dalla cella frigorifera. Soprattutto quando la temperatura ambiente è elevata e la differenza di temperatura è elevata, le goccioline d'acqua si condensano sulla superficie.

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